华为遭遇“断粮”危机,谁能成为“救火队长”?

2020-05-20 tudou 互联网
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  距离美国华为列入“实体清单”一整年后,美方对华为的制裁力度再次升级。美国商务部工业与安全局(BIS)在北京时间5月15日晚间发布公告,要求采用美国技术和设备生产芯片,也必须先经过美国同意才可出售给华为。(查看钛媒体此前文章→《美国在全球封杀华为芯片供应,管制全面升级》)

华为遭遇“断粮”危机,谁能成为“救火队长”?

  无论是华为、其他中国科技企业、还是通过消费行为和他们联系起来的用户们,都忘不了美国制裁行为对中国消费电子市场表现及舆论氛围带来的影响。接下来要发生的事情,要比“备胎转正”等一系列动作来得更加重大,影响更为深远。

  华为遭遇“断粮”危机

  

  美国对华为制裁政策,在一年前仅仅限于直接向华为出售的美国软硬件产品、或是采购华为产品的美国公司,而且美国提出了临时通用许可(TGL)短时间内延长不受影响的时间,试图保护相关交易中美国公司的利益。

  当时行业和华为采取的应对措施是:在期限内完成尽可能多的订单交付,保证华为可以相对平稳地度过临时许可期,甚至是等待制裁周期结束;尽可能采用国产同类产品代替原先的美国进口产品,并推动华为内部研发产品快速完善。

  就在5月15日同一天,美国宣布再度延长TGL时限90天,也就是到8月14日为止的交易都可以正常进行。然而宣布对芯片制造技术进行封锁,无不是体现美国想要从根本上打击华为业务的态度,毫无疑问,美国此次行动的重点对象就是华为旗下的海思半导体。

  华为没有像大多数手机厂商那样,在销售主力产品上采用高通移动芯片,而是做到了和苹果三星类似的广泛应用自家移动芯片,也就是海思半导体近年来不断更新的麒麟系列产品。

  麒麟芯片在性能和功能上的大幅进步,已经追赶上苹果和高通的顶级产品线,让华为在手机市场竞争中掌握更多手牌。这也是美国在加大对华为制裁力度时,从海思半导体下手的原因——控制芯片生产就是控制住华为消费者业务的命脉。

  根据CINNO Research发布的2020年第一季度中国手机市场SoC排名报告,海思半导体借着麒麟芯片在华为手机上大量出货的表现,以43.9%占有率替代高通芯片成为市场份额最大的手机SoC。一旦华为在手机芯片上“断粮”,手机业务遭遇的困难可想而知。

华为遭遇“断粮”危机,谁能成为“救火队长”?

  为华为代工芯片的台积电正在积极与美方交涉换取出口许可,最近的动作是宣布将投资120亿美元,在美国亚利桑那州建起一座5nm半导体代工厂。从台积电以往的工厂扩增路线来看,于人力成本更高的美国新建工厂较为反常,更像是对美国政府的妥协。

  若是台积电的行动没能奏效依然遭受美国制裁行动的限制,那么当前芯片生产倚重于台积电的海思半导体,必须另寻高明来填补华为每年在数亿级别的芯片供给需求。对于华为而言,这可能比海思从无到有更为艰难,芯片代工的将来充满着未知数。

  中芯国际能成“救火队长”?

  

  海思总裁何廷波曾在一年前的5月17日发表过内部公开信,表示将拿出压在保密柜里的“备胎”产品去应对美国制裁,让无数人感动。和芯片设计不大相同的是,芯片生产的高投入不可能完全被华为一家公司所覆盖,在可能失去台积电合作的短时间内,需要找到新伙伴渡过当前难关。

  中芯国际是被广泛认为能够实现海思半导体芯片制造需求的企业,中资背景能最大限度地避免美国制裁造成影响,制程进步的较高速度也不会在长时间拖慢华为产品迭代进程。即使华为将生产需求转移至中芯国际,也有多个问题需要解决。

  1、14nm制程产能以及泛用性

  现阶段已有采用中芯国际代工生产芯片制造的华为手机上市,即是上个月发布的荣耀Play4T。这款手机产品规格和定价都处于千元出头的中低端,其搭载麒麟710A芯片,原型是台积电12nm制程生产的麒麟710,中芯国际生产时改为14nm制程。

华为遭遇“断粮”危机,谁能成为“救火队长”?

  产能是中芯14nm需要解决的第一个问题,中芯国际此前发布的财报显示,第一批产能利用率高达98.8%的14nm制程,在3月底可能达到每月4K晶圆产能,到年底有望实现每月15K晶圆。就算将华为全部芯片生产需求转移至中芯国际,已有产能也很难完全满足。